Intel pregateste cipul care lucreaza cu viteza luminii

Compania americana Intel a anuntat ca a pus la punct o tehnologie prin care datele vor putea fi in curand transferate intre cipurile electronice cu viteza luminii, relateaza BBC.Inventia permite, pentru prima oara, folosirea siliconului (materialul predominant din care sunt fabricate cipurile) pentru generarea si amplificarea razelor laser. Cercetatorii Intel au spus ca primele produse comerciale care fac uz de aceasta descoperire ar putea aparea mai devreme de anul 2010.
In prezent, a explicat un oficial Intel, dispozitivele folosite pentru amplificarea razelor laser (in fibra optica, de exemplu) sunt foarte scumpe pentru ca sunt realizate din “materiale exotice”, precum arsenura de galiu. Daca in schimb s-ar putea folosi banalul siliciu, companiile de telecomunicatii si producatorii de cipuri ar putea face economii importante, spun analistii.
La randul sau, compania sud-coreeana Samsung a anuntat fabricara unui cip ultra-rapid si cu consum scazut de energie, despre care sustine ca va reprezenta “standardul pentru produsele electronice viitoare”. Noul cip cu memorie de tip DDR3 (double data rate 3) poate procesa continutul a 8.000 de pagini de ziar intr-o secunda, adica este de doua ori mai rapid decat actualele cipuri DDR2, scrie presa internationala. Productia comerciala a noului cip a fost anuntata de Samsung pentru inceputul anului viitor.