Nou cip wireless de la IBM

International Business Machines (IBM) a anuntat realizarea unui nou cip destinat echipamentelor wireless (telefoane mobile, laptopuri, PDA), care poate creste de patru ori  performantele acestora, in timp ce consuma cu 80% mai putina energie de la baterie.
Conform testelor IBM, noul semiconductor, realizat pe baza de germaniu si silicon, nu consuma decat o cincime din energia necesara produselor similare existente pe piata in acest moment. El va fi implementat in astfel de echipamente abia in urmatorii cinci ani, avand ca principal scop imbunatatirea performantelor telefoanelor mobile care vor suporta transmisii video. Cipul transmite simultan atat comenzile realizate pe partea de hardware, cat si cele pentru comunicatii. Astfel, viteza creste, odata cu performantele aparatului. Cipul foloseste noua tehnologie pe 65 de nanometri (de 500 de ori mai subtire decat grosimea unui fir de par), iar cercetatorii IBM vor sa treaca la 45 de nanometri pe viitor. dan.dragomir@zf.ro